选择性波峰焊生产时产生锡渣多的处理方法

在电子制造业中，选择性波峰焊作为一种重要的焊接工艺，被广泛应用于各类电子产品的生产中。然而，在实际操作中，选择性波峰焊生产时常常会产生大量的锡渣，这不仅影响焊接质量，还会增加生产成本和环境污染。那么如何有效处理选择性波峰焊生产时产生的锡渣呢？

首先，我们需要了解选择性波峰焊生产时产生锡渣的原因。一方面，焊接熔炉中的高温锡暴露在空气中，会与空气中的氧气发生反应，产生黑色的锡渣。特别是当水封接的锡在水封中滚动时，高温锡与空气大量接触，更容易产生锡渣。另一方面，人为操作的不当也是导致锡渣产生的重要因素。例如，在添加锡块时，如果时机不当或操作不规范，都会导致锡渣的增多。此外，修补炉的锡渣不经常清理，以及纵向峰熔炉设计不合理等因素，也会增加锡渣的产生。

针对以上原因，我们可以采取以下措施来减少选择性波峰焊生产时的锡渣产生：

在每次生产前，应对锡炉进行锡渣检查，及时清理上一次工作留下的锡渣，特别是波峰马达区及波峰流道口区域。这些区域容易积聚锡渣，如果不及时清理，会严重影响焊接质量和效率。

可以考虑购买防氧化波峰焊设备。这种设备在波峰焊锡炉喷口装有防氧化罩，可以根据线路板的面积来调节波峰焊喷锡面积，从而减少波峰焊炉内熔融锡与空气的接触面积，降低锡渣的产生。

保持炉内锡量的适宜。如果锡量过少，与空气接触面积大，氧化的机率也大，从而增加锡渣的产生。因此，应定期检查炉内锡量，确保其在停波时接近炉面0.5-1cm范围内。如果锡量不足，应及时添加锡条。

对焊接材料进行抽查和化验。有些不良厂商为了节约成本，采用二次回收锡渣制作而成焊接材料，这种材料焊接质量效果低劣，也是造成锡渣多的重要原因之一。因此，应定期对锡炉里液锡样品进行化验分析，确保其成分和杂质无明显变化。

此外，还应定期检查锡炉温度和工作状态。如果工作温度偏低，热锡从喷口流回炉内时容易形成暂时不熔物堆积，从而增加锡渣的产生。因此，在产品能允许的承受范围之内，可以适当提高锡炉工作温度。同时，操作人员应定时打渣，每天下班前必打渣，并使用少量还原粉加速锡与渣的分离，以降低出渣量。

减少选择性波峰焊生产时的锡渣产生需要从多个方面入手。通过加强锡渣检查、购买防氧化设备、保持锡量适宜、抽查焊接材料、检查锡炉温度和工作状态等措施的综合应用，我们可以有效降低锡渣的产生量，提高焊接质量和效率，降低生产成本和环境污染。