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深圳普洲自动化设备有限公司
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波峰焊X7_不用治具
添加时间:2020-06-10 09:53:29

输送参数 X7i(第七代2020款)
PCB宽度(mm): 30-350(拼板生产30-165)
PCB长度(mm): 50-310
PCB顶部高度(mm): Max:50
PCB底部限高(mm): Max:30
传送高度(mm): 900±20
喷涂助焊剂参数
助焊剂喷涂方式 :液柱+喷雾
助焊剂容量 :2-4L
喷涂液柱宽度 :5-10mm
液柱喷头口径 0.25mm
喷雾宽度 :15-30mm
喷雾口径: 0.5-1.0mm
预热模块参数
加热方式 :红外线加热
加热功率 :Max:2*4Kw
标准预热模组数量: 二组分区预热
顶部加热 :可选顶部红外加热/每组4Kw
加热温度范围 :室温-180℃
预热温度控制精度 :±5℃


焊接参数
锡炉容量: 17Kg/炉*2
锡嘴最小直径 :直径5mm
波峰高度: 3-8mm
锡炉温控: ±2℃
焊接温度: Max:300℃
化锡时间 :40分钟260℃
锡炉加热功率 :2.5Kw/炉*2
焊接速度 :2-200mm/s
锡氧化量 :350g/炉/8小时
焊接精度 :±0.25mm
氮气纯度 :≥99.99%
氮气消耗 :3立方米/炉/小时
设备参数
设备外观尺寸(长*宽*高) :2370*1730*1630
电源 :3P5W,380VA——50、60Hz
最大功率 :12Kw
使用功率 :6Kw
气源 0.5MPa
排风要求: 助焊剂单独排风,焊接区一个排风共2个排风口